İçeriğe atla
LinePlanEndüstriyel Mimari
SEKTÖR 06Elektronik & Yüksek İzlenebilirlik

SMD Kart Dizgi ve Komponent Makara Takibinden Optik Test (AOI), Firmware ve Cihaz Montajına Saha Yönetimi

Elektronik kart (PCBA) ve hassas cihaz üretiminde binlerce mikro komponentin doğru makaradan (Reel), doğru dizgi makinesi besleyicisine (Feeder) yüklenmesi, nem duyarlı komponentlerin (MSD) açık ortam ömrünün izlenmesi ve her bir elektronik kartın AOI, X-Ray ve fonksiyonel testlerden geçerek nihai cihazla birleştirilmesi gerekir. Kurulan mimari, komponent makarasından nihai cihaza kadar tam izlenebilirlik sağlar.

Kapsanan Saha İstasyonları: SMD Komponent Süpermarketi, Krem Lehim & Dizgi (Pick & Place) Hatları, Reflow Fırın, AOI / X-Ray Optik İnceleme, ICT / Fonksiyonel Test, Firmware Yükleme ve Nihai Cihaz Montajı

5 Ana İstasyon

Ardışık Saha Süreci

Komponent/Makara → SMD Dizgi → AOI/X-Ray → ICT & Firmware → Cihaz Montajı

Makara (Reel) & MSD

Komponent Takibi

Besleyici (Feeder) doğrulama ve nem duyarlı komponent ömür kontrolü

AOI · ICT · FCT

Test & Teşhis

Optik ve fonksiyonel test loglarının kart seri numarasıyla otomatik eşleşmesi

Komponent → Cihaz

Soykütüğü Derinliği

Hangi komponent partisinin hangi kart ve cihazda kullanıldığının anlık sorgusu

01 — ADIM ADIM SAHA NASIL YÖNETİLİYOR? (5 ARDIŞIK İSTASYON)

Hammaddeden Mamul Depoya Sırasıyla Kullanılan Ekranlar

Bu sektörde üretim sahası baştan sona aşağıdaki 5 ardışık adım üzerinden ilerler. Her adımda operatörlerin, vardiya amirlerinin, kalite mühendislerinin ve 3B izleme ekranlarının görevleri net olarak ayrıştırılmıştır.

ADIM 01

SMD Komponent Hazırlık, Makara (Reel) Doğrulama ve Nem (MSD) Takibi

Elektronik komponent makaralarının tekil barkodla etiketlenmesi, dizgi hattı besleyicilerine (Feeder) yüklenirken BOM ve alternatif parça listesiyle doğrulanması ve nem duyarlı malzemelerin (MSD) fırınlama/açık ortam sürelerinin izlenmesi yönetilir.

Operatör Ekranları (POD)

  • Komponent Makara (Reel) Hazırlık ve Feeder Doğrulama Ekranı
  • Nem Duyarlı Komponent (MSD) Açık Ortam Ömür Takip Ekranı

Vardiya Amiri & Yönetim

  • SMD Hat Hazırlık (Setup) ve Komponent Eksik Uyarı Paneli

Kalite & Laboratuvar

  • Giriş Komponent Kalite ve Alternatif Parça Onay Ekranı

3B Dijital İkiz & Depo

  • SMD Süpermarket ve Akıllı Makara Rafları Stok Görünümü
ADIM 02

Lazer Markalama, Krem Lehim, SMD Dizgi ve Reflow Fırın

Çoklu PCB panellerine lazerle tekil 2D DataMatrix kodların basılması, krem lehim kontrolü, yüksek hızlı SMD dizgi makinelerinde komponentlerin yerleştirilmesi ve reflow fırın sıcaklık profilinin kart bazında kaydedilmesi sağlanır.

Operatör Ekranları (POD)

  • SMD Hat Operatör Paneli (POD) ve Panel/Kart İzleme Ekranı
  • Krem Lehim (Solder Paste) ve Stencil Ömür Takip Ekranı

Vardiya Amiri & Yönetim

  • SMD Hat OEE, Dizgi Hızı ve Komponent Fire (Pickup Error) Raporu

Kalite & Laboratuvar

  • Reflow Fırın Sıcaklık Profili ve Lehim Kalite İzleme Ekranı

3B Dijital İkiz & Depo

  • 3B SMD Dizgi Hattı ve Fırın Telemetri Görünümü
ADIM 03

Otomatik Optik İnceleme (AOI / X-Ray) ve Görsel Hata Sınıflandırma

Fırından çıkan kartların AOI ve X-Ray cihazlarında taranması, cihazdan gelen şüpheli hata koordinatlarının operatör teşhis ekranında görselleştirilmesi ve gerçek/yanlış alarm (false call) ayrımının yapılması yönetilir.

Operatör Ekranları (POD)

  • AOI / X-Ray Hata Doğrulama ve Pin/Komponent Bazlı Teşhis Ekranı
  • Elektronik Kart Tamir (Touch-up / Rework) Ekranı

Vardiya Amiri & Yönetim

  • Kart ve Komponent Bazlı Hata Yoğunluk (PPM) Raporu

Kalite & Laboratuvar

  • Lehim Kusurları (Kısa Devre, Eksik Komponent, Mezar Taşı) Analiz Ekranı

3B Dijital İkiz & Depo

  • PCB Üzerinde Görsel Hata Haritası (Defect Map) Ekranı
ADIM 04

Devre İçi Test (ICT), Firmware Yükleme ve Fonksiyonel Kalibrasyon

Tekilleştirilen elektronik kartlara üretim siparişine uygun yazılım/firmware sürümünün otomatik yüklenmesi, ICT ve fonksiyonel test (FCT) adımlarının koşturulması ve kalibrasyon parametrelerinin kart siciline işlenmesi tamamlanır.

Operatör Ekranları (POD)

  • Otomatik Firmware Yükleme ve Versiyon Doğrulama Ekranı
  • ICT ve Fonksiyonel Test (FCT) Operatör Ekranı

Vardiya Amiri & Yönetim

  • Test İstasyonları Çevrim Süresi ve İlk Geçiş Verimi (FPY) Paneli

Kalite & Laboratuvar

  • Elektronik Test Logları ve Kalibrasyon Sertifika Ekranı

3B Dijital İkiz & Depo

  • Test İstasyonları Canlı Durum ve Kuyruk İzleme Paneli
ADIM 05

Nihai Cihaz Montajı, Elektronik Sicil (As-Built) ve Paketleme

Test edilmiş elektronik kartların (PCBA) nihai cihaz gövdesiyle birleştirilmesi, alt kart seri numaralarının ana cihaz seri numarasına bağlanması, kutu/palet etiketlemesi ve tam elektronik soykütüğünün arşivlenmesi sağlanır.

Operatör Ekranları (POD)

  • Nihai Cihaz Montaj ve Alt Kart (Sub-Assembly) Eşleştirme Ekranı
  • Cihaz – Kutu – Palet Hiyerarşik Paketleme Ekranı

Vardiya Amiri & Yönetim

  • Sipariş Tamamlama ve Sevkiyat İzlenebilirlik Raporu

Kalite & Laboratuvar

  • Komponent Makarasından Cihaza Çift Yönlü Soykütüğü (Genealogy) Sorgu Ekranı

3B Dijital İkiz & Depo

  • 3B Mamul Depo ve Sevkiyat Hazırlık Görünümü

02 — ENTEGRASYON KATMANLARI

Kurumsal ERP ve Saha Otomasyonu (L2 / PLC) Entegrasyonu

KURUMSAL ERP ENTEGRASYON KAPSAMI

  • Elektronik kart ve cihaz üretim siparişlerinin, BOM revizyonlarının ve alternatif komponent listelerinin saha sistemine aktarılması
  • SMD ve THT hatlarında tüketilen komponent makaralarının otomatik geri düşüm (backflush) ve gerçek fire oranlarıyla ERP stoklarından düşülmesi
  • Alt montaj (PCBA) ve nihai cihaz üretim teyitlerinin seri numarası bazında kaydedilmesi

SAHA OTOMASYONU, CİHAZ VE 3B TELEMETRİ KAPSAMI

  • SMD dizgi makineleri, krem lehim baskı ve reflow fırın ekipman entegrasyonu
  • AOI (Otomatik Optik İnceleme), X-Ray, ICT (Devre İçi Test) ve FCT (Fonksiyonel Test) cihazlarından otomatik sonuç ve hata kodu toplama
  • Lazer PCB markalama üniteleri, yüksek çözünürlüklü 2D DataMatrix okuyucular ve otomatik firmware yükleme istasyonları

03 — SEKTÖREL ÖZEL ÇÖZÜM MODÜLLERİ

Bu Sektörde Öne Çıkan Özel Geliştirmeler

MESDEV-06.1

Komponent Makara (Reel), Feeder Doğrulama ve MSD Nem Ömrü Yönetimi

SMD dizgi hatlarında yanlış komponent makarasının besleyiciye takılmasını ve açık ortam ömrü dolmuş nem duyarlı komponentlerin kullanılmasını önleyen kontrol mimarisi.

ÇÖZÜLEN SAHA PROBLEMİ

Bir makaradaki yanlış komponentin dizgi makinesine bağlanması dakikalar içinde yüzlerce elektronik kartın hatalı üretilmesine; nem almış çiplerin reflow fırına girmesi ise mikro çatlaklara yol açar.

MİMARİ YAKLAŞIM

  • Her komponent makarasına tekil kimlik (Reel ID) verilerek dizgi makinesi feeder slotu ile BOM doğrulamasının el terminali üzerinden yapılması.
  • MSD (Moisture Sensitive Devices) paketleri açıldığında geri sayım sayacının başlatılması ve süresi dolan makaraların fırınlama (baking) yapılmadan hatta okutulmasının engellenmesi.
  • Makara değişimlerinde (splicing) eski ve yeni makara lotlarının hangi kart seri numaralarına denk geldiğinin otomatik kaydedilmesi.

OPERASYONEL KAZANIM

Yanlış komponent dizgisi ve nem kaynaklı lehim kusurları daha üretim başlamadan engellenir.

MESDEV-06.2

AOI / Fonksiyonel Test Entegrasyonu ve Tam Elektronik Soykütüğü

Optik ve elektriksel test cihazlarından gelen sonuçların kart seri numarasıyla birleştirilmesi ve alt kartlardan nihai cihaza uzanan tam soykütüğü.

ÇÖZÜLEN SAHA PROBLEMİ

Sahada arızalanan bir elektronik cihazın içindeki kartın hangi tarihte, hangi komponent partisiyle üretildiğini ve fabrika testlerinde hangi değerleri verdiğini bulmak güçtür.

MİMARİ YAKLAŞIM

  • AOI, X-Ray, ICT ve FCT test cihazlarından çıkan log dosyalarının otomatik okunarak kartın 2D DataMatrix seri numarasına bağlanması.
  • Nihai cihaz montajında alt kartların (PCBA), ekran/sensör modüllerinin ve yüklenen firmware versiyonunun tek bir cihaz ağacında (As-Built BOM) birleştirilmesi.
  • Herhangi bir komponent lotunda tedarikçi kaynaklı sorun bildirildiğinde, o lotun kullanıldığı tüm cihaz seri numaralarının saniyeler içinde listelenmesi.

OPERASYONEL KAZANIM

Komponent partisinden nihai cihaza kadar eksiksiz dijital ürün pasaportu oluşturulur.

Diğer Sektör Mimarilerini İnceleyin

Tüm sektörler (6) →
SEKTÖR 01Ağır Sanayi & Birincil Metalurji

Demir-Çelik · Çelikhane ve Sürekli Döküm (CCM)

Hammadde hazırlık, Elektrikli Ark Ocağı (EAF) / Konverter (BOF), Pota Ocağı (LF), Vakum Gaz Giderme (VD) ve Sürekli Döküm (CCM) istasyonlarının operatör ekranları, kalite panelleri ve 3B Dijital İkiz ile adım adım yönetimi.

SEKTÖR 02Ağır Sanayi & Sıcak Şekillendirme

Demir-Çelik · Sıcak Haddehane, Tav Fırını ve Kangal/Çubuk Haddehanesi

Tav fırını kamera doğrulaması ve fırın içi kütük haritasından sıcak haddeleme, soğuk makas/testere kesim, çatlak kontrol (NDT), paketleme ve 3B mamul depo yönetimine uzanan haddehane mimarisi.

SEKTÖR 03Yüksek Hızlı Proses & Paketleme

Hızlı Tüketim (FMCG) · Hijyen, Kişisel Bakım ve Yüksek Hızlı Paketleme

Kimyasal solüsyon/mikser (Drop) hazırlığı, FIFO bobin/ambalaj besleme, yüksek hızlı dolum/konverting, merkezi İnkjet yönetimi, toplu paletleme ve 3B depo stok mutabakatı.

SEKTÖR 04Sürekli Proses, LGV & Konverting

Kağıt ve Konverting · Temizlik Kağıdı, Ana Bobin (Jumbo Roll) ve Konverting

Selüloz harmanlama, Kağıt Makinesi tampon/ana bobin üretimi, LGV (Lazer Güdümlü Araç) ile otonom bobin lojistiği, konverting hatları, İstatistiksel Kalite Kontrol (SQC) ve mamul depo yönetimi.

SEKTÖR 05Montaj Hatları & Seri İmalat

Ayrık İmalat · Beyaz Eşya, Elektromekanik ve Otomotiv Yan Sanayi

Tekil ürün seri numarası (SFC) bazında montaj hattı yönetimi, barkodlu bileşen doğrulama (Interlock), tork/test cihazı entegrasyonu ve hat kenarı malzeme besleme mimarisi.